使用紫外線固化設(shè)備時應(yīng)注意什么？ 使用紫外線固化設(shè)備有哪些注

使用紫外線固化設(shè)備時應(yīng)注意什么？ 使用紫外線固化設(shè)備有哪些注意事項(xiàng)？ 目前，LED的包裝方法有：支架排包裝，貼片包裝，模塊包裝等。這些包裝方法是常用的。 支架用于生產(chǎn)單個LED設(shè)備。 這是我們常用的鉛型發(fā)光二極管（包括水虎魚包）。 它適用于儀表燈，城市照明項(xiàng)目，廣告屏，指示器以及我們更常見的產(chǎn)品和區(qū)域應(yīng)用。

SMD（SMD）是無鉛封裝，體積小，薄，紫外線固化設(shè)備非常適合于手機(jī)鍵盤顯示屏照明，電視背光照明或指令電子產(chǎn)品的貼片包裝 近年來，隨著尺寸和大功率的發(fā)展，貼片封裝中的三個或四個LED芯片可用于組裝照明產(chǎn)品。 模塊封裝也是多芯片封裝。 在氧化鋁或鋁氮基板上，有小尺寸，高封裝密度的封裝數(shù)十或數(shù)百個LED芯片。 內(nèi)部電路是混合型，并且該系列中有多個芯片。 有幾條平行的道路。 這種包裝主要是為了擴(kuò)大用電并用作照明產(chǎn)品。
由于包裝的高密度，應(yīng)用產(chǎn)生的熱量，熱量是解決應(yīng)用的主要問題。 使用上述封裝方法生產(chǎn)照明燈具具有一個共同的特點(diǎn)：熱阻電路的數(shù)量更難于生產(chǎn)高質(zhì)量的照明燈具，并且模塊本身連接到散熱器的加工需求相對較高。 目前，所有包裝方法均為黃磷（摻雜釹釔鋁石榴石），并按不同比例均勻混合環(huán)氧樹脂，直接制成藍(lán)色LED芯片，然后加熱固化。 這種常規(guī)做法具有節(jié)省材料的優(yōu)點(diǎn)，但是缺點(diǎn)不利于加熱，并且磷光會老化。 由于環(huán)氧樹脂和熒光粉不是很好的導(dǎo)熱材料，因此紫外線固化設(shè)備和整個芯片都會影響熱量。 以這種方式制造LED照明設(shè)備顯然不是一個好的解決方案。
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